半导体前道工艺的应用
PCBA微电子行业的应用

微组装MEMS行业的应用

半导体前道工艺的应用

航天航空行业的应用

物料智能管控的应用

新能源机车行业的应用

半导体前道工艺中的坚膜、钝化、退火和掩模版干燥等会用到我司各类高温设备,而针对晶圆或半导体材料无尘无氧存储也会广泛用到我司各类防氧化存储柜。

PI/BCB光刻胶的绝氧高温固化


稳定温度:≤250 350

氧浓度指标:1~9999PPM

洁净度:100级(FS209E

过滤器:99.99% @0.3μm 耐高温高效过滤器

温度均匀性:±2.5% (标准要求)

降温系统:风冷加速降温系统

设定与控制:湿度可设定运行范围,氧浓度提供延时预警功能,PID精确加热调节,可编程控制运行。

保护功能:多级温度保护

适用型号: 百级洁净控氧烘箱CO-H PPM系列

其他重要功能及适用型号


万级洁净固化通用型洁净控氧烘箱CO-DF 系列

晶圆及其他易氧化材料的无尘防氧化存放


氧浓度控制范围:1%~外部浓度 PPM

洁净度:千级 百级

防静电:柜体及层板需使用洁净房兼容防静电材料,电阻106~109Ω

设定与控制:温度氧浓度可设定运行范围,提供延时预警功能。

适用型号: 洁净氮气柜CNDH系列

其他重要功能及适用型号


加强型快速除氧加强型氮气柜DNDH系列


真空绝氧存储真空存储箱NVO系列


智能车间寿命管控WMS智能库房管控系统