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半导体前道工艺中的坚膜、钝化、退火和掩模版干燥等会用到我司各类高温设备，而针对晶圆或半导体材料无尘无氧存储也会广泛用到我司各类防氧化存储柜。 |
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PI/BCB光刻胶的绝氧高温固化 |
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稳定温度：≤250℃ 或 350℃ 氧浓度指标：1~9999PPM 洁净度：100级（FS209E） 过滤器：99.99% @0.3μm 耐高温高效过滤器 温度均匀性：±2.5% （标准要求） 降温系统：风冷加速降温系统 设定与控制：湿度可设定运行范围，氧浓度提供延时预警功能，PID精确加热调节，可编程控制运行。 保护功能：多级温度保护 |
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适用型号： 百级洁净控氧烘箱CO-H PPM系列 |
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其他重要功能及适用型号 |
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晶圆及其他易氧化材料的无尘防氧化存放 |
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氧浓度控制范围：1%~外部浓度 或 PPM 洁净度：千级 或 百级 防静电：柜体及层板需使用洁净房兼容防静电材料，电阻106~109Ω 设定与控制：温度氧浓度可设定运行范围，提供延时预警功能。 |
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适用型号： 洁净氮气柜CNDH系列 |
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其他重要功能及适用型号 |
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真空绝氧存储：真空存储箱NVO系列 |
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智能车间寿命管控：WMS智能库房管控系统 |
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