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电子、微电子行业中有关低湿存储技术的主要标准?
发布人:
 

一、IPC-M-109标准      

为便于更准确及规范的使用、存储MSD,美国电子工业联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC)之间共同研究制定和发布了标准IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。

IPC-M-109统一和修订了两个以前的标准:IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的标准包含有许多重要的增补与改动。 

其中关于潮湿敏感元件防护的文件有:


1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类:
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命(floor life)。(见附表)
LEVEL FLOOR LIFE
TLME CONDITIONS
1 Unlimtcd ≤30℃85%RH
2 1year ≤60℃60%RH
2a 4weeks ≤30℃60%RH
3 168hours ≤30℃60%RH
4 72hours ≤30℃60%RH
5 48 hours ≤30℃60%RH
5a 24hours ≤30℃60%RH
6 Timeon Labei(TOL) ≤30℃60%RH
DIP.PGA  


BGA.CSP.
QFP.SOP.
TSOP.FC

潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露在相应的环境下,SMD的车间寿命
←使用前必须经过烘烤
 
2.IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法;也是在选择低湿存储设备时需参考的主要标准
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的车间寿命、包装体的峰值温 度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。

见附图  Table 3-1 Dry Packing Requirements
Level Dry Before Bag MBB Desiccant MSID*Label Caution Label
1 Optional Optional Optional Not Required Not Required if classified at 220 225℃
Required if classified at other than 220 225
2 Optional Required Required Required Required
2a-5a Required Required Required Required Required
6 Optional Optional Optional Required Required

不同封装尺寸及形式的MSD在不同环境下的车间寿命,见附表 
Maximum Percent Relative Humidity
Package type and body thickness Moisture sensitivity Level 5% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%  
Body Thickness ≥3.1 mm including PQFPs > 84 pins,PLCCs(square)
All MQFPs
Or
All BGAs ≥ mm
Level 2a





60
78
103
41
53
69
33
42
57
28
36
47
10
14
19
7
10
13
6
8
10
30℃
25℃
20℃
Level 3



10
13
17
9
11
14
8
10
13
7
9
12
7
9
12
5
7
10
4
6
8
4
5
7
30℃
25℃
20℃
Level 4

5
6
8
4
5
7
4
5
7
4
5
7
3
5
7
3
4
6
3
3
5
2
3
4
2
3
4
30℃
25℃
20℃
Level 5

4
5
7
3
5
7
3
4
6
2
4
5
2
3
5
2
3
4
2
2
3
1
2
2
1
2
2
30℃
25℃
20℃
Level 5a

2
3
5
1
2
4
1
2
3
1
2
3
1
2
3
1
2
2
1
1
2
1
1
2
1
1
2
30℃
25℃
20℃

推荐的烘焙去湿温度和时间,见附表
Package body Thickness Level Bake @ 125℃ Bake @ 90℃+5%Rh Bake @ 40℃+5%Rh
    Saturated@
℃/85%RH
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh Saturated @
30℃/85%RH
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh Saturated@
30℃/85%RH
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh
≤1.4mm 2a 5 hours 3 hours 17 hours 11 hours 8 day 5 day
3 9 hours 7 hours 33 hours 23 hours 13 day 9 day
4 11 hours 7 hours 37 hours 23 hours 15 day 9 day
5 12 hours 7 hours 41 hours 24 hours 17 day 10 day
5a 16 hours 10 hours 54 hours 24 hours 22 day 10 day
≤2.0mm 2a 21 hours 16 hours 3 day 2 day 29 day 22 day
3 27 hours 17 hours 4 day 2 day 37 day 23 day
4 34 hours 20 hours 5 day 3 day 47 day 28 day
5 40 hours 25 hours 6 day 4 day 57 day 35 day
5a 48 hours 40 hours 8 day 6 day 79 day 56 day

二、干燥柜常温去湿:

由于烘焙温度可能造成元器件引脚氧化或引起过多的金属间增生 (intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。因此将元件保存在烘焙温度下的烘箱内除湿并不是适合所有场合的方法。此时可采用下列干燥箱存储常温去湿的方法

对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过12小时,将其放入10%RH以下湿度的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。

对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过8小时,将其放入5%RH以下湿度的常温干燥箱中,经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。

目前已有新的控温型低湿柜用于防氧化烘烤及车间寿命重置,请点击MSD专用低湿烘烤箱-TADH

 

 
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